Indogamers.com - MediaTek, sebagai perusahaan semikonduktor asal China, menghadirkan chipset terbaru yang merupakan suksesor dari Dimensity 6100 Plus yang dirilis pada tahun 2023 lalu.
Prosesor terbaru dari MediaTek ini adalah Dimensity 6300 yang memiliki beberapa peningkatan. Salah satu peningkatannya terletak pada clockspeednya yang dikatakan mampu meningkatkan kinerja dari CPU.
Seperti dikutip dari laman Gsmarena, Dimensity 6300 diproduksi dengan proses 6nm TSMC dan dilengkapi GPU Mali-G57 MC2. MediaTek mengklaim chip baru ini akan menawarkan peningkatan kinerja CPU sebesar 10% dibandingkan dengan 6100+.
Dimensity 6300 juga dilengkapi teknologi MediaTek UltraSave 3.0+ untuk penghematan daya dan modem 5G terintegrasi yang sesuai dengan standar 3GPP Rilis 16.
Chip ini mendukung RAM LPDDR4x dan penyimpanan UFS 2.2 yang sama seperti pendahulunya dan dapat memberi daya pada layar hingga resolusi 1080 x 2520 piksel. Mendukung kamera utama hingga 108MP, dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) dan konektivitas Bluetooth 5.2.
Untuk keunggulan dari MediaTek Dimensity 6300 ini meliputi, dukungan kamera 108 MP dengan pengurangan kebisingan yang telah ditingkatkan, penggunaan MediaTek HyperEngine yang membuat performa gaming lebih cepat, tampilan miliaran warna, modem standar 3GPP R16, dan MediaTek 5G UltraSave 3.0+.
Keunggulan lainnya dari MediaTek Dimensity 6300 ini adalah memiliki konektivitas 5G yang lebih cepat dan mampu menjangkau lebih jauh, peningkatan kecerdasan situasional, dukungan LB+LB ENDC dan DL MIMO delapan lapis, serta platform yang sangat hemat daya karena lebih ringkas, seperti dikutip dari laman resmi MediaTek.***
